答案是不会的。科再奇对此表示，“我们不会去掉ARM内核而植入IA（Intel Architecture）内核”。同时还说，“SoC FPGA（混载有CPU内核的FPGA）中默认的CPU内核是ARM”。
    关于基于IA内核的英特尔处理器IC和FPGA，科再奇表示，英特尔将积极推进二者的整合。英特尔已经发布了将微架构为Broadwell、采用14nm FinFET工艺生产的“Xeon”，与采用台积电（TSMC）20nm Planer工艺生产的“Arria 10”整合在一个封装内的MCP。
   英特尔的代工业务部门（Intel Custom Foundry，ICF）将与ARM在物理库和POP（Processor Optimization Package）领域展开合作。英特尔的IoT用低端MCU“Intel Quark D1000”的内部总线是ARM开发的AMBA AHB和AMBA APB